Huawei решила обогнать apple и samsung за счет процессора с искусственным интеллектом

      Комментарии к записи Huawei решила обогнать apple и samsung за счет процессора с искусственным интеллектом отключены

Догнать и перегнать

Huawei Consumer Business Group объявила новый мобильный процессор Kirin 970 с интегрированным сопроцессором ИИ (ИИ). Новый процессор, сказало агентство Рейтерс ссылаясь на заявление Ричарда Ю (Richard Yu), председателя совета директоров Huawei, сможет составить борьбу смартфонам Apple iPhone 8, анонс которых ожидается 12 сентября 2017 г., и топовым смартфонам Samsung «за счет собственных интеллектуальных функций, таких как мгновенное распознавание изображений».

Напомним, на данный момент Huawei занимает третью строке среди наибольших производителей смартфонов, сразу после Samsung и Apple.

В собственной речи в рамках анонса чипа семь дней 970 Ричард Ю объявил парадигму объединения вычислительной мощи облачных сервисов с доступностью и быстродействием локальной обработки задач ИИ на устройствах.

«В то время, когда мы пробуем посмотреть в будущее смартфонов, мы видим приближение новой эры, – сообщил Ричард Ю. – Мобильный ИИ – это комбинация локальных совокупностей ИИ для устройств с облачными сервисами. Процессор Kirin 970 стал первым в серии новых технологических ответов, каковые принесут мощь ИИ в отечественные смартфоны и обеспечат преимущество перед соперниками».

Huawei решила обогнать apple и samsung за счет процессора с искусственным интеллектом

Стенд Huawei на выставке IFA 2017

В дополнение, применение нового поколения графики в чипе Kirin 970, в соответствии с заявлению представителей Huawei, снабжает ему 20% прироста производительности и на 50% большее энергосбережение нежели у его предшественника, процессора Kirin 960.

Особенности нового процессора Huawei

Мобильный чип Kirin 970 представляет собой 8-ядерный 64-битный процессор на базе четырех ядер ARM Cortex-A73 с тактовой частотой 2,4 ГГц и 4 ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Чип оснащен встроенной 12-ядерной графикой нового поколения Mali-G72 MP12 и рядом запасных сопроцессоров для ускорения своеобразных вычислительных задач.

Архитектура мобильного процессора Kirin 970

Чип содержит 5,5 млрд транзисторов, размещенных на кристалле площадью 1 кв. см, и выпускается на мощностях компании TSMC с соблюдением самых прецизионных на сегодня норм 10 нм технологического процесса FinFET.

Новый флагманский процессор Kirin 970 представляет собой «мобильную платформу для ответов задач ИИ». В его состав входит так называемый нейронный процессорный модуль (NPU, Neural Processing Unit, NPU) для скоростной обработки задач ИИ с минимальным расходом энергии.

Если сравнивать с 4-ядерным кластером Cortex-A73, новая неоднородная архитектура Kirin 970, согласно данным Huawei, «снабжает 25-кратный выигрыш в производительности и в 50 раз более высокую эффективность». Так, Kirin 970 способен делать «те же задачи в сфере ИИ стремительнее и с меньшими энергетическими затратами». В соответствии с внутренним тестам компании, на тесте по распознаванию изображений Kirin 970 сумел обработать 2 тыс. изображений за 1 60 секунд.

Huawei позиционирует Kirin 970 как открытую платформу для мобильного ИИ, открывающую возможности для партнёров и разработчиков, талантливых отыскать новые варианты применения для его вычислительных возможностей.

Главные компоненты мобильного процессора Kirin 970

В Huawei кроме этого объявили, что производительность встроенного в Kirin 970 сопроцессора NPU образовывает 1,92 терафлопс при 16-битных вычислениях с плавающей запятой (FP16). В компании выделяют, что вычисления с точностью FP16 и FP8 являются наиболее значимым компонентом ИИ при работе нейронных сетей с десятичными числами при матричных расчетах, кроме того более серьёзными для ИИ, чем 32-битные либо кроме того 64-битные вычисления с плавающей запятой.

В состав процессора Kirin 970 входит сотовый модем последнего поколения 4.5G с помощью LTE Category 18, технологии агрегации 5CC, 4x4MIMO и 256QAM, что, по заявлению компании, снабжает скорость скачивания до 1,2 Гбит/с. Чип поддерживает одновременную работу двух SIM-карт в режиме LTE.

Kirin 970 поддерживает работу двух SIM-карт в режиме LTE

Kirin 970 оснащен двумя дополнительными модулями для ускоренной обработки изображений (ISP), снабжающими декодирование 4К-видео со скоростью до 60 кадров в кодирование и секунду 4K-видео со скоростью до 30 кадров в секунду с кодеками H.264 и H.265, и с помощью цветового пространства HDR10.

Мобильный процессор Kirin 970 снабжает работу до 4 каналов оперативной памяти LPDDR4X 1866 МГц, оснащен встроенным 32-битным / 384 кГц ЦАП, сенсором Huawei i7 нового поколения и помощью сдвоенных камер.

Сроки новых смартфонов и поставок чипов

В соответствии с сообщениям в Сети, Huawei собирается выпустить на рынок не меньше 40 млн чипов Kirin 970 и выступить важным соперником нового флагманского процессора Qualcomm – Snapdragon 835.

В рамках собственного выступления Ричард Ю кроме этого подтвердил ранние сообщения о том, что чип Kirin 970 дебютирует в новых флагманских смартфонах компании – Huawei Mate 10 и Huawei Mate 10 Pro, каковые будут официально представлены 16 октября на мероприятии в Мюнхене.

Интересные записи:

Huawei Mate 10 Pro vs. Apple iPhone 8 Plus vs. Samsung Galaxy Note 8: Benchmark | SwagTab


Еще немного статей: